알루미늄 및 알루미늄 합금을 도금하기 위한 전처리
알루미늄 및 알루미늄 합금은 가볍고(밀도 약 2.7 g/cm³), 열·전기전도성이 높으며, 가공성이 좋은 대표적인 경량 구조재입니다. 하지만 도금 관점에서는 “까다로운 소재”로 […]
탈지 (Degreasing)
탈지란 무엇인가 탈지는 금속 표면에 부착된 산화물·수산화물·금속염·유지류(절삭유, 방청유, 연마제, 지문 등) 오염물을 제거하는 전처리 공정입니다. 도금, 도장, 접착, 용접, 열처리
공업용 크롬 도금 (Industrial/Hard Chrome Plating)
공업용 크롬 도금이란? 공업용 크롬 도금(Industrial/Hard Chrome Plating)은 장식 목적이 아니라 기능(경도·내마모·내식·내열·이형성)을 확보하기 위해 비교적 두껍게 석출하는 크롬 도금입니다. 장식
무전해 구리 도금 (Electroless Copper Plating, EN-Cu)
무전해 구리 도금(Electroless Copper Plating, EN-Cu)은 전류 없이 화학 환원 반응으로 구리를 균일 석출하는 공정입니다. PCB 스루홀 도금, 반도체 패키징,
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피로인산구리 도금 (pyrophosphate copper plating)
피로인산구리 도금(pyrophosphate copper plating)은 대표적인 무시안(시안프리) 구리도금 공정으로, pH 8.0~9.0의 약알칼리 영역에서 안정적인 구리 착물을 이용해 균일전착·연성·미세결정 특성을 얻습니다. 전자부품·PCB·전주(두꺼운
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붕불화구리 도금 (Copper Fluoroborate Plating)
메타디스크립션: 붕불화구리 도금(Copper Fluoroborate Plating)의 원리(Cu(BF₄)₂ 해리), 고속·두꺼운 도금에 유리한 이유(높은 전도도, 높은 전류효율), 저농도/고농도/바렐용 조성 및 조건(pH 0.3~1.4, 25~50℃),
청화동 도금 (Copper Cyanide plating)
메타디스크립션: 청화동 도금(Cyanide Copper Plating)의 정의, 착이온 기반 석출 원리, 저·중·고농도 도금액 구성과 운전 조건, 성분별 역할(유리 시안화물, KOH, 탄산염,